1, Miniaturization og nákvæmni: Tæknileg bylting á millimetra vígvellinum
Helsta stefnan í fjölvirkri samþættingu rafrænna vara er smækning, sem gerir næstum strangar kröfur um vinnslu nákvæmni sprautumóta. Tökum snjallsíma sem dæmi, hlíf þeirra þarf að samþætta tugi lítilla mannvirkja eins og hnappa, viðmót, loftnetsrauf og hitaleiðniholur. Sumar lykilstærðir verða að hafa vikmörk stjórnað innan ± 0,01 mm, sem jafngildir 1/6 af þvermáli mannshárs. Bakhliðarmótið á OPPO Find röð bogadregnum skjá farsímum þarf að ná óaðfinnanlegu aðlögun á milli bogadregna yfirborðsins og skjásins í gegnum fimm ása tengingarvinnslustöð. Úthreinsunarvilla mótsins ætti að vera minni en 0,005 mm, annars mun það valda yfirfalli í innspýtingarmótum eða lausleika í samsetningu.
Áskorun 1: Stöðugleiki örbyggingarvinnslu
Hlutfall holrýmis dýptar og breiddar smækkaðra móta fer oft yfir 10:1 og hefðbundin mölunarferli eru viðkvæm fyrir titringi sem stafar af ófullnægjandi stífni verkfæra, sem leiðir til yfirborðsgára eða víddarfrávika. Til dæmis, þegar innra loftnetsfesting snjallúrs er framleidd, þarf mótið að móta 0,3 mm breiða örfroðu innspýtingarrás. Ef vinnslunákvæmni er ófullnægjandi mun það valda því að efnisflæði verður hindrað og endanlegur styrkur vörunnar mun minnka um meira en 30%.
Byltingsleið: Fjölása tenging og ofurnákvæm vinnsla
Vinnslumiðstöðin með fimm ása tengibúnaði getur náð einu sinni -klemma og mótun flókinna yfirborðs með mikilli-nákvæmni ristlinum með geislaspilun sem er minna en eða jafnt og 0,005 mm, sem dregur úr endurteknum staðsetningarvillum. Með því að sameina harðblendihúðuð skurðarverkfæri (þvermál minna en eða jafnt og 0,5 mm) og lagskipt hringaskurðaraðferð er hægt að stjórna aflögun þunnra -veggaðra mannvirkja innan 0,02 mm. Að auki getur rafhleðsluvinnsla (EDM) tækni skorið míkrómetrahæðarróp sem hefðbundin vélræn vinnsla getur ekki náð, svo sem pinnabilsstýringu Huawei FreeBuds hleðsluhylkistengimótsins fyrir heyrnartól, sem treystir á EDM til að ná nákvæmni upp á ± 0,003 mm.
2, Efnissamhæfi: Samvinnuáskorun margra efna
Fjölvirk samþætting rafeindavara krefst samhæfni við ýmsa efniseiginleika, svo sem samsetta byggingar úr málmum og plasti, sambúð efna með mikilli hitaleiðni og einangrunarefni og umhverfiskröfur lífrænna efna. Með því að taka lófapúðann fyrir fartölvu sem dæmi, þá tekur ASUS Unparalleled röðin upp mótunarhönnun í einu-stykki, sem krefst blöndu af ABS+PC álfelgur og álfestingu í gegnum innspýtingarferli. Mótið þarf að standast háan hita upp á 280 gráður og 150 MPa þrýsting á sama tíma og forðast sprungur sem stafar af mismun á varmaþenslustuðli milli málms og plasts.
Áskorun 2: Tengistyrkur ólíkra efna
Við framleiðslu á snjallúrhlífum er samsprautumótunarferlið PC (pólýkarbónat) og LCP (fljótandi kristal fjölliða) oft notað til að jafna fallviðnám og merkjagengni. Hins vegar er bræðsluseigja LCP aðeins 1/5 af seigju PC. Óviðeigandi hönnun á moldarflæðisrásinni getur leitt til ótímabærrar storknunar á LCP og myndun delaminationsgalla. Æfingin á TSMC flísumbúðamótum hefur sýnt að með því að hámarka hliðarstöðu og halda þrýstingsferil er hægt að draga úr aflögun pinna úr 0,1 mm í 0,02 mm, en á kostnað þess að stytta endingartíma mótsins um 40%.
Byltingsleið: Líkanflæðisgreining og efnisbreyting
Hugbúnaður til að greina moldflæði (eins og Moldflow) getur líkt eftir fyllingarhegðun mismunandi efna og fínstillt fjölda og staðsetningu hliða. Til dæmis, í mótahönnun Lenovo ThinkBook Plus Gen 6 rúðuskjár minnisbók, kom í ljós með eftirlíkingu að hefðbundin hliðarhlið myndu valda rýrnunarmerkjum á brúnum skjásins. Að lokum voru -viftulaga hlið og samræmdar kælirásir notaðar í staðinn, sem leiddi til 60% aukningar á sléttleika vöru. Að auki getur efnisbreytingartækni (eins og að bæta við nanófylliefnum) aukið styrkleika milliflata. PC/LCP samsetta efnið sem þróað er af ákveðnu fyrirtæki hefur 35MPa klippistyrk á milli yfirborðs, sem er tvöfalt hærra en hrein PC.
3, hitaleiðni og stöðugleiki í byggingu: hitauppstreymi áskoranir fyrir samþættingu með miklum-þéttleika
Samþætting rafrænna vöruaðgerða leiðir til verulegrar aukningar á hitaþéttleika á hverja rúmmálseiningu og innspýtingarmót þurfa að takast á við bæði hitaleiðni og byggingaraflögun samtímis. Ef 5G grunnstöðvar loftnetshlífin er tekin sem dæmi, þarf það að uppfylla kröfur um lágt tap fyrir há-tíðnimerkjasendingu og standast útihitamun frá -40 gráðum til 85 gráður . LCP efnismótið sem Huawei notar notar leysistækni (SLM) til að prenta samræmda kælivatnsrás, sem bætir einsleitni mótshitastigsins um 80%, styttir kælihringinn úr 90 sekúndum í 40 sekúndur og dregur úr aflögun vörunnar um 75%.
Áskorun 3: Vinnsla á smækkuðum hitaleiðnimannvirkjum
Við framleiðslu á AR gleraugu, til að draga úr álagi á höfuðið, þurfa fætur gleraugu að samþætta rafhlöður, skynjara og samskiptaeiningar. Plastfestingin hefur aðeins 0,8 mm veggþykkt en raða þarf kælandi örrás með 0,5 mm þvermál. Hefðbundin bortækni getur ekki náð þessu, á meðan SLM tækni getur prentað flókna vatnaleiðir, en yfirborðsgrófleiki getur náð Ra 10 μm, sem getur auðveldlega valdið ókyrrð og dregið úr skilvirkni hitaleiðni.
Byltingsleið: Samsett vinnsla og yfirborðsmeðferð
Ákveðið fyrirtæki notar samsett ferli „SLM prentunar+rafefnafægingar“, sem prentar vatnsveginn fyrst í Ra 6 μm og dregur síðan úr yfirborðsgrófleika í Ra 1,6 μm með púls rafefnafræðilegri meðferð, sem eykur rennsli kælivatns um 40%. Að auki bætir notkun beryllium koparblendisins varmaleiðni mótsins verulega, með hitaleiðni 180W/(m · K), sem er fimm sinnum hærri en hefðbundin stálmót, og getur dregið úr hitasveiflusviði moldsins frá ± 15 gráður til ± 3 gráður.
